實(shí)驗(yàn)用復(fù)合袋熱封儀采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。熱封試驗(yàn)儀通過(guò)其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得準(zhǔn)確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

實(shí)驗(yàn)用復(fù)合袋熱封儀技術(shù)參數(shù)

熱封溫度: 室溫～300℃
精度：±1℃
熱封壓力: 0～0.7Mpa
熱封時(shí)間: 0.01～99.99s
熱 封 面: 300mm×10mm
加熱方式: 單加熱或雙加熱
氣源壓力: ≤0.7MPa
試驗(yàn)條件: 標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境
主機(jī)尺寸: 550（L）x330（W）x460（H）mm
電源: 220V   50Hz
重量：約25kg
氣源：用戶自備

山東威申電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱威申科技）是一家致力于檢測(cè)理論研究及檢測(cè)儀器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、售后服務(wù)于一體的技術(shù)型企業(yè)，公司擁有完善的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后服務(wù)團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于食品、制藥、包裝、造紙、印刷、日化、新能源、新材料、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)、科研院校等行業(yè)及部門(mén)。
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